在2026年第二季度的業績說明會上，臺積電宣布上調資本支出至600億美元（約人民幣4068.54億元）至640億美元（約人民幣4339.77億元）之間，其中大部分投資將集中在美國。盡管新加坡方面曾積極邀請臺積電在當地建廠，但臺積電并未直接答應。不過，由臺積電大力支持的世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的子公司VSMC，其位于新加坡的12英寸晶圓代工新廠將于9月底正式投入運營。

據熟悉晶圓制造的人士透露，硅中介層以及電源管理芯片（PMIC）、分立器件等功率半導體，是推動AI芯片發展的兩大關鍵元器件。VSMC的重要任務之一就是提供這部分產能，同時也能滿足部分客戶規避特定地區生產風險的供應鏈管控策略。

供應鏈消息指出，VSMC第一座12英寸新廠的實際月產能規劃為5.5萬片，高于此前公布的4.4萬片。其中多出的1萬多片產能，專門用于支持臺積電CoWoS先進封裝所需的硅中介層，采用40納米等成熟制程生產，且已被全部預訂。這與世界先進董事長方略此前的公開表態相吻合。此外，VSMC一廠的整體產能也已被預訂完畢，主要應用于AI服務器、汽車電子、工業控制以及特殊BCD工藝等各類功率半導體，并包含極少量的微控制器（MCU）產品。

據半導體業內人士表示，VSMC首座12英寸新廠旁邊的土地已為第二座工廠的建設做好了準備，且客戶的意愿和需求十分強烈。相關晶圓代工人士透露，恩智浦在汽車和工控領域依然具有強大的影響力。在硅中介層方面，市場傳聞VSMC二廠未來可能會繼續加大支持力度。主要原因是CoWoS-S等標準型先進封裝技術成熟度較高，無論是AI芯片還是定制芯片（ASIC），都高度依賴以硅中介層為核心的CoWoS技術。盡管其他半導體大廠正在研究玻璃或其他材料的中介層，但硅中介層目前仍是市場主流。

半導體制造人士進一步指出，VSMC能夠迅速完成建廠，充分體現了臺積電的管理模式。業界通常更關注2納米、A16或CoWoS等技術領先的進展，但臺積電及中國臺灣地區半導體供應鏈的核心優勢之一在于“卓越制造”。據不具名的業界人士表示，VSMC一廠于2024年8月動工，不僅是一座12英寸晶圓廠，還引入了天車等自動化設備。目前，該廠在第二季度下旬試產的晶圓良率已高達99.4%，近期的目標是盡快實現盈虧平衡。

該廠建設速度極快，甚至超過了中國臺灣地區晶圓廠在日本和德國的建廠速度。這主要得益于臺積電在技術授權和轉移合作方面的大力指導。臺積電在海外建設先進晶圓廠的難度更高，且產能處于行業領先水平，日本熊本和美國亞利桑那工廠的相關人員也曾前往VSMC新廠進行考察交流。熟悉晶圓制造的人士表示，目前新加坡只有VSMC在推進工廠綠化，這同樣受益于臺積電廠務副總經理莊子壽推行的管理模式。

半導體相關業者坦言，雖然英特爾過去曾領先于臺積電體系，但中國臺灣地區晶圓代工產業最強大的優勢在于“可持續的卓越制造”，這足以與技術領先相媲美。經過30年的積累，每一次周期時間和產出的提升，使臺積電體系在全球具備了領先優勢。晶圓代工業者表示，半導體工廠在生產過程中會出現各種異常情況，而中國臺灣地區體系的優勢在于應對異常的靈活性和快速反應能力。同樣的問題，在中國臺灣地區體系內可能一晚就能解決，而在美國可能需要花費三天時間。這套涵蓋制造執行系統（MES）、軟件、經驗和硬件制造的系統化知識，或許可以整合成一個平臺，值得中國臺灣地區半導體制造領域深入探討，未來甚至可能發展出具有品牌概念的商業模式。

注：按1美元≈6.78人民幣計算。